PCB的结构特征对回流温度曲线的影响研究

PCB的结构特征对于回流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,对PCB的吸热过程和回流焊炉的热传递过程进行了理论分析,并用大量的实验样本进行了实验研究。确定了PCB的厚度是对回流温度曲线影响最大的结构特征因素。     

无铅化技术的发展及对策

由于铝对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上，已经有了实质性的进展。     

宿迁新城区地质缺陷分析与基础类型探讨

1　江苏宿迁新城区的地质构造背景 郯城-庐江断裂带是我国东部大陆最重要的断裂构造带之一 ,呈ＮＮＥ向延长约 850ｋｍ ,地表宽度 2 0～40ｋｍ。断裂带自东而西由四条连续良好的主干断裂(依次称为Ｆ1,Ｆ2 ,Ｆ3,Ｆ4断裂 )组成 (图 1)。迄今的研究表明[1～ 3 ],郯庐断裂带属于超壳断裂带 ,对应于一条显著的地幔隆起带 ,沿带的莫霍面埋深为 30ｋｍ ,而其东西两侧的埋深则分别为 31ｋｍ和 33～ 36ｋｍ。图 2所示为据钻孔资料绘制的郯庐断裂带中段新沂-炮车断面的地质剖面[2 ]。图 1　郯庐断裂宿迁段地质构造简图Ｆｉｇ .1　Ｓｋｅｔｃｈｏｆｔｈｅｍｉｄｄｌｅｐａｒｔ(Ｓｕｑ     

回流焊工艺参数对温度曲线的影响

回流焊炉的工艺参数对于回流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,本文采用正交实验法,对回流焊炉的工艺参数对回流温度曲线及其关键指标的影响进行了全面的研究,掌握了对回流温度曲线各个关键指标影响最大的工艺参数及其影响方向.