采用新颖反应机理的LPCVD装置

<正>开发背景 从七十年代中期起,CVD装置的发展一直很快,但到目前,半导体器件厂已经研制出适于批量生产的1MDRAM,而设备制造厂却还未研制出能满足其工艺要求的CVD装置。早先,设备厂研制CVD装置往往不注重理论研究,只是一味地搬用以前积累的经验,对老设备仅作局部改进,然后制成新产品到推广应用。这种陈旧的研制方法一直沿用到现在。目前,半导体器件的发展趋势是追求器件的小型化、线条的细微化、晶片的大口径化和提高生长膜的均匀性等等,各CVD设备制造厂现时的做法则是将卧式装置改成立式装置,加大反应管口径和提高自动化程度等     

气动压力机与气动压紧式铆装机

额定输出力低于49kN(相当干5000kgf)的气动铆装设备大致分为气动压力机、气动压紧式铆装机和气动旋铆机三大类。我厂于1982年开始研制前二类,目前已有六种规格十二个品种推向市场。设备特点1.气动压力机的特点气动压力机主要产生静压力和较小的打击力,输出压力和冲压速度连续可调;因以压缩空气为动力源,故有“韧性”特点;电气控制线路设有保压时间控制,提高了产品质量的均一性。     

日本disco公司的双联式划片机推向市场

<正> 开发背景 大约在15年前,日本disco公司开始研制广泛应用于半导体硅片分划和切割的划片锯,国内俗称砂轮划片机或简称为划片机。目前,该公司已有五种型号的划片机推向市场,该公司生产的各种划片机约占日本国内市场总需量的70％,1985年度划片机销售总额达56亿日元,合人民币1.5亿余元。五种型号的划片机中包括DAD—2H、DAD—2H/5和DAD—2