混合轴辐式城乡一体化物流网络构建研究

为了降低城乡物流成本和提高城乡物流效率,以成本为导向构建了一种同时满足农产品与非农产品物流需要,并允许直达运输的混合轴辐式城乡一体化物流网络规划模型,设计了求解该模型的禁忌搜索算法。为了验证模型及算法的有效性,进行了包含6个节点的网络仿真分析和针对运输折扣系数α、β,货损系数θ₁、θ₂的灵敏度分析。仿真结果表明,选择节点4和节点6作为枢纽节点,节点2与节点3建立直达运输时,网络最优总成本为538 114;α、β分别从0增加到1,θ₁、θ₂分别从0增加到0.5,对应的网络总成本分别增加了4.1%、3.7%、4.2%、0.8%。构建的混合轴辐式城乡一体化物流网络能有效降低物流成本,提高效率,可为实际应用提供参考。     

导电胶粘接可伐载板工艺的仿真与优化

导电胶是一种很有潜力的互连材料,其粘接可靠性是制约其应用的主要因素。基于对某混频模块粘接失效的分析,探索温度试验条件及载板尺寸对可伐载板粘接可靠性的影响。通过仿真和试验设计,研究不同温度试验条件下不同尺寸载板在粘接界面处的应力分布情况,并优化了可伐载板粘接工艺。结果表明,温度试验条件越严苛,载板尺寸越大,可伐载板粘接可靠性越差,可采取环氧绝缘胶加固或柔性导电胶粘接的方式对其粘接工艺进行优化。     

面向毫米波射频互联的超低弧金丝球焊工艺方法研究

引线键合工艺是实现毫米波射频（RF）组件互联的关键手段之一。随着毫米波子系统的快速发展,毫米波组件的工作频段越来越高,对射频通道互联金丝的拱高提出了新的要求。过高的引线弧度会使得系统驻波变大,严重影响电路的微波特性。球焊工艺由于引线热影响区的存在,难以满足射频互联中短跨距、低弧高的需求。采用弯折式超低弧弧形工艺,通过对25μm金丝热超声球焊成弧过程中各关键参数的优化试验,将热影响区折叠键合在第一焊点上,在保证引线强度的前提下,实现了300μm短跨距、80μm超低弧高的金丝互联,为球焊工艺在毫米波射频组件互联中的应用提供了实现思路。