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1.
PCB基材上化学镀Ni-P合金层用于埋置电阻的工艺方法研究
白亚旭
袁正希
何为
朱驭敏
莫芸绮
何波
《印制电路信息》
2011,(1):57-60
文章研究了在PCB基材上化学镀Ni-P合金层用于埋置电阻的工艺方法。基于埋入电阻在挠性及刚性PCB板中的应用,分别研究了Ni-P合金在无卤的FR-4、无卤的PI两种PCB基材上镀层厚度与试验时间之间的关系,初步得出了在两种不同基材上化学沉积Ni-P合金的规律,该规律对后期的试验具有重要的指导作用。
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