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快速电镀工艺所得到的金属镀层与基体金属间有较好的结合力,其主要原因之一是在于快速电镀工艺采用了较好的表面准备过程。电净和活化处理是其中两个重要环节。电净时需用电净液;活化处理时,因基体金属材料的不同而采用不同的活化液,常用的有1至4号活化液。这一系列表面准备溶液是快速电镀工艺中不可缺少的材料。为了帮助从事快速电镀的工作者掌握这些溶液的性能,正确地使用这些溶液,本文将介绍这些溶液的性能和配制方法。使用者按照介绍的配方能配制这些溶液。这样,一则可以解决这些具有酸性腐蚀性溶液的运输困难;二则可以降低成本。 相似文献
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研究了片式多层陶瓷电容器(MLCC)三层镀中甲基磺酸镀纯锡体系pH值、温度、电流密度等工艺条件及杂质金属离子对镀液稳定性、镀层结构和性能等方面的影响。从电流效率、沉积速度及锡镀层表面的扫描电镜等方面,对比了不同pH值、温度、电流密度以及锡镀液中掺杂Cu2+、Ni2+后对锡镀层结构和性能的影响。研究结果给出了电镀工艺中最佳的pH值为3.5±0.2、温度为(23±2)℃、电流密度可以有较宽的范围,当镀液中掺有镍、铜等杂离子会对镀层产生负面影响,在给出的工艺参数下电镀,可以确保镀出最佳的纯锡镀层。 相似文献
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