曝光时不同载具对光敏玻璃通孔工艺的影响

基于光敏玻璃,采用紫外光曝光、热处理以及湿法刻蚀方法制备出玻璃通孔,研究了曝光过程中不同反射率载具对玻璃通孔工艺的影响,揭示了光敏玻璃曝光时的改性过程。实验结果表明,曝光量相同时,反射率高的载具有益于玻璃通孔的制备。     

三维集成封装中光敏玻璃通孔制备工艺研究

玻璃通孔转接板是一种典型的垂直传输结构，广泛应用于三维集成封装电路。根据射频信号对小直径、窄节距垂直通孔的使用需求，该文基于光敏玻璃衬底，采用紫外光曝光、热处理以及湿法刻蚀方法，获得了深宽比为 8∶1，最小直径为 25.68 μm 的玻璃通孔。通过研究曝光量对光敏玻璃通孔制备工艺的影响，得到曝光过程中光敏玻璃的改性机理。实验结果表明，随着曝光量增加，通孔孔径增大；光敏玻璃改性过程是由表及里、由正面至背面的逐渐改性过程。这为玻璃通孔转接板的制备提供关键工艺支撑。