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提出了无铅、有铅过渡阶段的主要问题——无铅、有铅器件的兼容性和无铅器件、有铅焊料的兼容性问题,以及无铅、有铅混装的2种有效解决方法:1)无铅、有铅兼容性的回流温度测试曲线的优化,既满足无铅器件的焊接,又满足有铅器件的焊接;2)无铅、有铅植球转换,将无铅器件转换为有铅器件,并分别对2种方法进行了相关试验,验证了2种解决方法的可靠性。 相似文献
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研究了2种实现挠性传输载体接口的连接技术,即插针连接和压板连接,并分别对2种连接方式进行了有限元建模和可靠性分析,对压板连接还进行了电接触特性分析,通过工艺试验验证了2种连接方式的可行性。 相似文献
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