CAM 350在版图优化中的应用

CAM350在计算机辅助制造方面有非常实用的功能,特别是在某些已经用大型计算机辅助设计CAD软件（如PROTEL、CADENCE、AUTOCAD等）完成绘制的比较复杂的版图,在应用于工艺后发现仍需要进行局部优化或修改时,使用CAD软件修改将费时费力,并且出错率高。例如使用CAD自动布线功能绘制的版图再次修改,将增加大量手工工作量,并需要反复人工检查,工作效率低,易出错。而使用CAM350将能以最快的速度和低的操作失误完成修改。 本文以CAM3509．1版为例,对CAD版图后期优化和修改中出现的多种问题进行了总结和应对,希望对版图设计人员和工艺设计人资能有所借签。     

金锗焊片用于LTCC上PGA的研究

LTCC基板上进行PGA钉头钎焊时，针对出现浸润不好、铺展一致性差和剪切力不够等方面的问题开展研究，通过采用不同的焊接方法，积累了使用金锗焊片进行PGA钎焊过程，在浸润、铺展一致性和剪切力等方面成功的经验。     

MCM-C金属气密封装技术

在介绍MCM-C常用金属气密封装方法的基础上,重点对MCM-C封装中工程实用性强、应用较多的平行缝焊密封工艺技术、链式炉钎焊密封工艺技术以及密封前的真空烘烤技术进行了较深入的研讨。实验结果表明,采用文中所述的MCM-C金属气密封装技术所封装的金属外壳封装MCM-C、一体化PGA封装MCM-C产品,在经受规定的环境试验、机械试验后,其结构完整性、电学有效性、机械牢固性、封装气密性均能很好地满足要求。     

MCM-C组装封装基本工艺流程研究

在简要介绍我所现有的低温共烧陶瓷（LTCC）型陶瓷多芯片组件（MCM—C）主要组装工艺技术和常用封装型式的基础上，重点进行MCM-C组装封装基本工艺流程的设计研究。     

平行缝焊工艺对金属管壳玻璃绝缘子裂纹的影响

随着当今微电子产品朝着高性能、超小型化、多功能的方向发展,器件功率增大,封装体的散热特性已成为选择合适的封装技术的一个重要因素。以金属为外壳的封装是一种高精度封装技术,具有优异的导电性能及电性能,而且气密性好,不受外界环境因素的影响。重点介绍厚膜混合集成电路平行缝焊封装工艺,探究平行缝焊封装过程中容易出现的玻璃绝缘子裂纹问题,分析并给出处理方案,以保证生产中产品的封装质量。     

一种新型柔性PCB技术柔性可拉伸电子系统

柔性可拉伸电子系统是近年来国际流行的新技术。文中介绍了一种柔性PCB技术及一种可拉伸电子系统。文章首先简要分析了嵌入式可拉伸电子系统在医学上的需求，并详细阐述该系统的加工技术，说明可拉伸互连结构可通过在弹性基础材料之上埋入形状弯曲的金属线获得，使用这种可拉伸技术，可以获得50％甚至更高的拉伸率。此后，通过一些实例及技术...