玻璃布浸胶干燥生产线中的收卷问题及其对策研究

针对玻璃布浸胶生产中收卷易产生折皱的问题,本文从浸胶生产的特殊性分析了收卷过程中的张力变化规律及其影响因素,并由弹性理论给出了收卷后胶布卷的内张力分布公式;然后,分析了玻璃布浸胶机收卷系统的工作原理和影响收卷质量的有关因素,通过这些研究,可对收卷系统有关参数及这些参数下收卷情况进行估计;最后,给出了在该工序中避免折皱的对策。     

影响6063铝合金木纹着色的主要因素的试验

通过对６０６３铝合金材木纹交流电解实验，表明只要控制好木纹电解液浓度、时间和电压，脱膜液浓度、时间和温度，就能得到真色的木纹型材。     

板级边界扫描测试多链优化配置方法研究

为提高边界扫描测试效率,提出一种多链边界扫描测试的优化配置方法,其主要思想是按照边界扫描器件内部边界扫描单元数目的多少将芯片分别配置到多条扫描链中以使扫描链的长度尽量相等,从而减少扫描周期;测试过程可分成多个阶段,每个阶段至少有一个芯片完成测试,完成测试的芯片置于旁路以缩短扫描链的长度;通过计算验证该方法能够缩短电路板的测试时间,提高了测试效率。     

全铝X—射线分析仪分析铝电解质

本文叙述全铝X－射线分析仪分析铝电解质中的A1、F、Na、Ca、Mg含量，进一步计算分子比、CaF2、MgF2、Al2O3、过剩AlF3的方法，以及每个元素及化合物谱线的选择与修正、分析参数的建立、工作曲线的绘制、样品的制备方法等。实践证明：分析结果准确可靠，精密度良好，实现了准确快速测定的目的。     

制备高B6.5C相含量碳化硼粉末的工艺探讨

用电弧炉碳热还原法制备高B6．5C相含量碳化硼粉末，其化学成分可达到核工业级标准的要求。用X射线衍射法分析，其B6．5C相质量分数可达到85％以上。实验证明，采用提高冶炼温度和延长冶炼时间，在电弧炉中冶炼高B．5C相碳化硼粉是可行的。     

STA400TEP芯片在模拟电路BIT设计中的应用研究

在大规模集成电路中,模拟信号的测试是一个重点和难点;介绍了IEEE1149.4混合信号测试总线标准和支持IEEE1149.4标准的STA400TEP边界扫描芯片,对STA400芯片在模拟电路机内测试中的应用进行了研究,提出了一种基于子网络撕裂诊断法的边界扫描结构置入的测试性设计方法,并以某驱动电路为研究对象对此方法进行了实验验证,实验结果表明STA400TEP的置入能够实现电路板的可观性和可控性,能够准确地将故障定位到子网络中。     

基于AD7846和FPGA的数/模转换电路设计

设计基于AD7846和FPGA的数/模转换电路,介绍AD7846的主要特点、基本结构、引脚功能和工作原理,设计基于AD7846转换芯片的数/模转换硬件电路,利用Verilog语言描述AD7846的控制时序,并给出具体的仿真结果。实践结果证明,该设计可行,可取代传统的＂CPU＋专用的数/模转换（D/A）芯片＂设计结构,进一步提高系统的可靠性和抗干扰能力。     

铝电解炭素工艺中沥青配料系统的设计优化

通过对青铜峡铝厂三期工程铝电解炭素生产沥青配料系统原设计的审查和实际生产中的问题，提出了优化设计方案，对提高设备的利用率和减少基建设资具有一定的指导意义。     

基于神经网络的预测器及其应用

本文运用人工神经刚络理论卡口方法，对BP网的拓扑结构进行改造，建立了预测器的神经网络模型．并利用遗传算法的全局搜索能力，克服了传统BP网易陷入局部极小点的弱点，最后讨论了该预测器在土木工程结构主动控制中的应用，并进行了仿真实验。     

基于IEEE Std1500的IP核并行测试控制架构设计

随着IEEE 1500标准的不断推广应用,兼容该标准的IP核也越来越多,具有IEEE 1500标准结构的IP核也被越来越多的应用到片上系统的设计中;由于IEEE 1500标准定义了外壳架构和测试访问机制,因此如何实现片上系统中IP核的外壳架构和测试访问机制的测试控制便成为研究的热点问题;文章在研究标准的基础上,基于外壳架构和CAS-BUS测试访问机制,提出IP核的并行测试控制架构,通过多IP核的仿真时序图分析,验证了测试控制架构的有效性;该架构能够实现多IP核的并行测试控制,节约了测试时间,提高了测试效率,为片上系统的测试控制提供一种新思路。