谐振环测量低温共烧陶瓷介电常数研究

介绍了微带谐振环法测量低温共烧陶瓷介电常数的原理和计算方法,通过软件仿真分析了不同的谐振环耦合间距,线宽和接地孔对谐振环法计算和仿真结果的影响,分析表明应该使用较小的耦合间距,阻抗适中的线宽和足够小的接地孔间距,只有这样才能保证测量的准确性.最后给出了实际制作的谐振环测试电路尺寸,并由实际测试结果计算出4.48 GHz和21.975 GHz两个频点的相应介电常数分别为5.82和6.066,符合厂商给出5.9±0.2的范围,证明了该方法的可行性和准确性.     

基于低温共烧陶瓷技术的Ku波段低噪声放大器

设计了一种基于低温共烧陶瓷(Low temperature co-fired ceramic)技术的Ku波段低噪声放大器。将低噪声放大器的MMIC芯片集成于LTCC基板中,利用三维全波电磁场软件设计和优化了LNA的无源模型,包括金丝、通孔阵列和多层地平面。金丝用来连接MMIC芯片和微带,通孔用来连接不同地平面。分析了两根平行金丝的π型等效模型并提取了该模型的参数,研究了通孔阵列的间距以得到良好的接地效果。为了得到LNA完整的仿真,将整个无源模型的电磁场数据导出到ADS软件中,并和MMIC芯片的S参数一起协同仿真,最终得到优化结果。测试结果表明该LNA在12~17GHz的频段内,具有40dB的增益,±1.215dB的带内平坦度,2.9dB的噪声系数。     

基于LTCC的Ka波段带通滤波器的设计

设计了一种基于低温共烧陶瓷技术带状线形式的Ka波段带通滤波器,该滤波器被埋入11层的基板中。提出一种类同轴结构来减小共面波导到带状线转换之间的阻抗不连续性。整个带状线滤波器采用了金属直通孔来实现接地和屏蔽功能。测试结果表明,滤波器中心频率为34.69GHz,带宽1.73GHz内最大插入损耗为-4.5dB,通带内回波损耗低于-13.45dB。该测试结果包含两个射频接头。整个滤波器尺寸为9.8mm×5mm×1.056mm。这种紧凑埋置式的结构和测试结果表明,该带状线滤波器适合于毫米波多芯片组件的应用。     

卫星通信载荷向量化建模方法

随着运载、卫星平台、互联网星座和信息科技等不断进步，以及广域无线通信需求的不断增长，卫星的通信载荷正逐渐向大规模、多功能、复杂处理交换等方向发展，传统低效的人工设计方法已无法适应卫星数字化批产化发展趋势。提出了一种通信载荷向量化建模方法，该方法基于前向传播思想对所有链路同时进行向量化运算，并对运算结果基于链路逻辑连接关系进行压缩，最终得到了包含所有可能的链路路径组合。该方法仅以多项式级别时间复杂度便得到了通信载荷链路理论上所有可能组合，同时基于链路逻辑连接关系的压缩进一步降低了模型运算复杂度。性能分析结果表明，所提方法相比传统方法可以极大提高通信载荷数学建模效率，在数字化研制各阶段具有重要应用价值。