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李灶鹏 《电子产品可靠性与环境试验》2015,(3)
利用有限元分析方法,通过ANSYS分析软件建立三维立体模型,模拟方形扁平式封装(QFP）组件在整个散热过程中所发生的变化;处理各个组件的温度分布云图,从而了解到整个封装的温度分布;并对结果进行了分析与研究。研究结果表明：最终模拟计算的结果与实际试验的结果基本一致。 相似文献
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