铜电极瓷介电容器

<正> 三十多年来,由子用烧渗银法制作瓷介电容器电极具有工艺简单和电容器高频特性优良等特点而被广泛应用,但陶瓷介质的优良性能常因银离子迁移而被破坏并导致电容器失效。在电容器引出线焊接时又会因银极易被锡熔蚀而使电容器的电极存在潜在的缺陷。为了克服银电极的这些弱点,人们曾作