超支化聚苯基硅树脂改性封装用环氧树脂研究

文中通过合成超支化的聚苯基硅树脂体系,对环氧树脂进行改性,以提升其介电、耐湿、耐热和力学性能。研究表明,超支化聚苯基硅树脂体系（HBPSi）的加入量在0~10wt%时,改性后的树脂体系介电、耐湿、耐热和力学性能随着HBPSi增加而提升;而在大于10wt%时,其性能的提升减缓。产生这种结果主要归因于一方面HBPSi与EP中的羟基反应,消耗了环氧树脂体系的羟基,另一方面是引入了大量的柔性硅氧链节。     

黄河公铁两用桥下承式移动模架的工艺设计

本文介绍了一种新型铁路移动模架。该移动模架将主箱梁与部分模板结合为一体,结构紧凑,加工制作具有一定难度。为保证要求,笔者进行了一系列的工艺设计。本文就关键工艺进行了介绍。     

AuSn共晶焊接层空洞对陶瓷封装热阻的影响

共晶焊接装片以其稳定可靠的性能在微电子封装领域得到了越来越广泛的应用。在焊接过程中,由于界面氧化、沾污等原因产生的焊接层空洞对芯片的散热有较大的影响。研究了影响空洞率大小的因素,并采用有限元方法仿真分析了不同空洞对热阻的影响。根据仿真结果可以看出:空洞率在小于10%时,结壳热阻随着空洞率的增大没有显著的变化;当空洞率大于10%时,结壳热阻随着空洞率的增大而线性增加;当空洞率相同时,连续空洞的热阻几乎是分散空洞的热阻的两倍。实验结果表明利用等离子清洗机对焊接界面清洗能有效地降低焊接空洞率,芯片表面要有适当的压力来控制空洞率和焊接层厚度。     

硝酸盐/膨胀石墨储热材料的制备及热性能研究

为了得到膨胀石墨(EG)含量对NaNO₃-KNO₃/EG复合储热材料导热系数的影响,通过水溶液法,采用NaNO₃-KNO₃共晶盐作为储热材料,不同质量分数的EG作为基体材料,制备出NaNO₃-KNO₃/EG复合储热材料。分别用同步热分析仪(STA)和激光闪射仪(LFA)测量了材料的潜热和导热系数。结果表明,NaNO₃-KNO₃/EG复合材料的潜热随EG含量的增加而减小,导热系数相较于纯硝酸盐均有明显提升。添加20%的EG时,复合材料的平均导热系数可以达到3.95 W/(m·K),约为纯硝酸盐的7.4倍。将EG加入到二元硝酸盐中制备成复合储热材料是提高其传热性能的一种有前景的候选材料。     

AgI-ZnO纳米复合粉体的制备及催化性能

采用沉淀法制备AgI-ZnO复合纳米粉体,用差示扫描量热仪研究前躯体的热分解历程,借助X射线衍射仪、X射线光电子能谱仪及透射电子显微镜研究不同AgI掺量对产物组成及形貌和尺寸的影响,进一步将差热分析和电子自旋共振检测相结合,探讨不同Agl掺量对高氯酸铵(ammonium perehlorate,AP)催化性能的影响.结...     

微波等离子清洗在封装工艺中的应用

微电子封装过程中产生的沾污严重影响了电子元器件的可靠性和使用寿命。文中研究了用微波等离子清洗封装过程中产生的沾污。研究结果表明,微波等离子清洗能有效增强基板的浸润性,降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率,同时也能清除元件表面的氧化物薄膜和有机物沾污,经过等离子清洗,其键合焊接强度和合金熔封密封性都得到提高。     

高速铁路900吨架桥机的制造技术

本文介绍了一种特种设备900吨铁路架桥机的关键结构件的技术要求并进行了难点分析，提出了相应的优化工艺及解决方法，为此类设备的生产提供了参考。     

铝合金点焊电极位移时序相空间重构及混沌特征分析

以混沌理论和相空间重构方法为基础对点焊焊接过程中电极位移信号时间序列进行了特征分析,并分别对试验获得的多组点焊位移信号时间序列的最佳时间延迟τ、关联维数D、嵌入维数m及最能体现混沌特征的李雅普诺夫(Lyapunov)指数进行了定量化的计算.分析发现点焊焊接过程中电极位移信号在某些情况下具有混沌特征,并与目前采用的小波能谱分析、分形维数分析进行了比较.结果表明,信号的Lyapunov指数特征能够更加精确的反映熔核尺寸变化.