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三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。 相似文献
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又到了“十一”长假,除了计划着外出旅游,对于数码玩家,可千万别忘了给自己留点时间,好好地清理一下手中的数码设备。数码相机、数码摄像机、掌上电脑,哦!还有身边的笔记本电脑。这些功臣们跟随自己在这几个月里又立下了不少汗马功劳,如今过节,该好好地“慰劳”一下它们,给它们的屏幕做一下“皮肤护理”了。 相似文献