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基于热传导方式构建热丝TIG焊接装备,建立热丝温控数学模型,并验证此温控数学模型在一定送丝速度区间内能够将焊丝温度维持在220℃,误差范围±5℃。开展220℃热丝TIG焊与普通TIG焊的对比试验。结果表明:基于热传导的热丝TIG焊能够改善焊接成形,提高送丝速度和焊接速度。在获得质量接近的焊接成形时,由于热丝TIG焊焊丝对电弧的激冷作用较小,因而220℃热丝TIG焊的打底焊接效率较普通TIG焊提高了约100%,填充盖面焊接效率提高了约200%。此外,在获得质量接近的焊接成形时,其焊缝区显微组织较普通TIG焊的更为细小,焊缝区硬度略高于普通TIG,两种焊接接头力学性能良好,断裂位置均在ASTM A106钢母材。 相似文献
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Sn-58Bi作为一种低熔点共晶钎料在低温封装中有着广泛应用,但Bi相作为一种脆性相在一定程度上限制了Sn-58Bi的使用。因此,在不提高Sn-58Bi合金熔点的前提下降低Sn-Bi共晶钎料脆性、提高其抗拉强度成为目前急需解决的问题之一。制备了Sn-58Bi-0.02Co钎料合金,通过添加微量元素Co的方式对钎料合金性能进行优化。研究发现,微量Co的添加对Sn-58Bi熔点影响较小,且Co添加后开始润湿时间缩短、最大润湿力增加,Co的添加具有弥散强化的作用,使钎料的强度和塑性都有了一定程度的提升。 相似文献
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