导致集成电路标记失效原因研究

标记是器件的标识,其打印方法有油墨打印和激光打印两种方式,油墨打印具有方便、价格便宜等特点,而激光打印具有打印字迹清晰、存留时间长等特点。耐溶剂性试验、交变湿热试验和盐雾试验是可以用来检验集成电路标记的三种方法,采用该三种方法分别时经过油墨打印和激光打印的器件进行试验,针对在试验中器件标记失效现象进行了探讨,并得出了油墨质量、盖板镀层质量、固化不好等问题是影响器件标记的因素。最后,提出了解决标记问题的几种方法。     

盐雾腐蚀对不同封装形式集成电路性能的影响

通过分析塑料封装、陶瓷封装、玻璃封装和金属封装集成电路的材料成分,得出它们抵抗盐雾的腐蚀能力。根据市场的使用情况,选用塑封、陶封、玻封三种封装形式的集成电路按照6种不同的试验条件进行盐雾试验。文章通过对试验后的结果进行比较和分析,得出在正常盐雾腐蚀条件下, 它们性能受到影响的大小;在不同盐雾溶液和不同的温度条件下,陶瓷封装电路的性能也发生了变化。最后对塑料封装、陶瓷封装、玻璃封装电路的抗盐雾腐蚀能力进行了总结。     

集成电路抗腐蚀能力的研究

首先介绍了塑封电路、玻璃封装电路和陶封电路的构成材料，然后分别选取这3种电路的若干只样品，按几种试验条件进行了盐雾试验，针对试验后在电路上出现的腐蚀现象进行了理论分析，最后总结了3种电路各自的抗腐蚀能力。     

PIND试验条件对集成电路性能影响的研究

PIND试验可以改变的试验条件有冲击加速度、振动加速度、振动时间和试验次数。将这些条件分成四种方案进行试验,通过器件的内引线键合拉力值和电源电流值的变化来反映该条件对器件的影响。然后从理论上对试验条件的影响做了研究,最后对数据进行分析,得出了影响器件最大的条件。     

印制电路板电磁兼容设计浅析

文中介绍了印制电路板上电磁干扰辐射产生的主要原因,并对其产生的机理进行了详细的研究和分析,得出了能够减少电磁干扰的几种方法。在印刷电路板设计中,对单面板的线路板迹线的阻抗和PCB布线的分析以及对双层PCB板的设计分析,基本保证了印电路板的质量与可靠性,并减小了电肱干扰的影响。最后,通过对地线网络、地线面、输入输出地的结构、地线布线规则等几种接地方式进行较为详细的研究与分析,得出了进一步减小电磁干扰的方法。     

抑制传导耦合方法研究

传导耦合是一种重要的串扰方式,它对导线及电缆的干扰很大。电容性耦合和电感耦合是传导耦合的两种形式,通过对它们构成机理以及原理的分析,提出了抑制它们的几种方法,如对于电容性耦合可以采用减小导线的长度、增大线间距,平衡法,对干扰源和被干扰源进行屏蔽等方式进行抑制干扰;对于电感耦合可以用减小互感,局部形成耦合环,对干扰源进行屏蔽等方式来对干扰进行抑制。     

Visual basic在visual basic6.0中设计数据报表

着重介绍在Visual Basic6.0中如何使用数据环境设计器和数据报表设计器来设计报表，以及如何把所设计的报表与数据库应用程序连接直接。     

电离辐射对集成电路的影响

本文描述了电离辐射对硅器件影响的机理。对试验后的数据进行了分析,指出电离辐射对双极电路、MOS电路、CMOS电路的影响结果。     

埋砂法恒定加速度试验的受力分析

本文主要介绍了埋砂法恒定加速度试验时元器件的受力分析。     

地线设计技术研究

文章从电路参考点的角度考虑出发，分别介绍了四种不同的接地方式。单点接地是将所有的地连在一点，没有共阻抗耦合和低频地环路的问题；多点接地是通过许多短线连接起来，可以减少地阻抗产生的共模电压；混合接地是在系统内部既使用单点接地，又使用多点接地。接地时要求安全接地、雷电接地以及EMC接地。要注意大系统接地、地阻抗和地环路的问题。在接地系统应用时，因四种接地方式各自具有不同的特点，决定了它们应用场合的不同。