面向电子装配的工艺知识建模方法

针对目前电子装配CAPP系统中,工艺知识重用效率低和组织管理困难问题,提出了从知识层次维和粒度维出发的工艺知识建模方法。首先研究了工艺知识的获取方法;接着从工艺知识粒度维和层次维构建了电装工艺知识的二维度模型。为更好地从层次上组织工艺知识,提出工艺知识层的概念。粒度维将电装工艺知识分为整机装配工艺知识、PCA工艺知识和电缆装配工艺知识分别进行描述;层次维将电装工艺知识分为数据层和应用层进行描述。实例中研究了电装工艺知识模型下的CAPP工艺设计流程,以一个PCA工艺设计为例,讨论了所提方法的应用过程。     

镀金层电子线路用特种焊料应用研究

概述了镀金层电子线路用特种低温焊料9701型SnPbIn的应用研究和应用效果,该焊料主要解决软钎料对军用电子线路镀金层的焊接溶蚀,即“吃金”问题,同时保证焊料工作温度为－40－120℃,焊接点的抗拉强度≥40Mpa,焊接次数≥10等指标,经大量工艺实验及某产品电子线路镀金层的焊接应用,表明该焊料满足使用要求。     

电子产品3D-立体组装技术

针对电子设备小型化、轻量化、高可靠性的发展趋势,介绍了电子产品互连立体组装技术,包括:元器件级立体组装技术、板级立体组装技术和整机立体组装技术及他们应用领域,并通过对不同类型组装技术的分析,总结出了关键设计加工技术.     

金属化孔锡焊过程气泡的产生及预防

结合生产实际情况。针对印制电路板金属化孔锡焊过程中产生气泡的原因进行了分析和研究,并根据实验得出的结论,提出了改进措施。     

电子产品参数化工艺设计

以电缆组件装配为例,概述了基于CAPPframework系统的电子产品参数化工艺设计的实现方法,介绍了电缆组件参数化工艺设计的方法和过程.阐明了参数化设计与传统的设计方法不同之处.     

X射线焊点无损检测技术的现状与发展

简要介绍了X射线无损检测技术的现状和发展趋势，介绍了X射线焊点无损检测机理，重点对基于2D图像的X射线检测和基于2D图像，具有OVHM(最高放大倍数的倾斜视图)的X射线检测以及3DX射线检测三种方法进行了比较分析，推荐出各类检测技术适应范围。     

小型视频连接器电缆组件装联工艺技术研究

针对小型化视频连接器电缆组件装联过程中出现的故障进行了总结,讨论了电缆组件装联过程中关键工艺设计内容,着重探讨了电缆屏蔽线接地工艺.     

电子产品CAPP系统的研究与开发

简要介绍电子产品CAPP系统开发过程及系统体系结构,重点对电子产品结构管理、综合智能化工艺设计、参数化设计等系统关键功能模块做了阐述,并对电子产品CAPP系统的应用效果进行了分析.     

视频电缆组件装配关键工艺技术研究

概述了视频电缆组装件装配过程中的内容及测试结果,并通过对这些视频电缆组装件进行可靠性分析,证实这些关键技术可以有效提高视频电缆组装件的质量.     

浅谈生物分级调控制卤新工艺

文章介绍了将制卤工艺、卤不生物技术进行综合性的研究，实现了生物分级调控的制卤新工艺，提高了制卤能力，全面净化了卤水，为提高产品产量 质量提供了理论和实践依据。