真空键合技术制作三层结构的MEMS器件的研究

采用真空键合技术,成功地将表面具有深度不同的硅槽或框架结构的硅圆片与另外两个硅圆片贴合形成三层夹心结构,经高温退火处理,得到一种粘合牢固的硅“三明治“体.这种“三明治“体的上下两个硅片仍可进行IC加工,为MEMS传感部分和测试电路的三维一体化集成打下了坚实的基础.     

测量纸张含水量的双模式微波传感器

本文介绍一种用于纸张含水量测试的微波传感器。它是利用圆柱形微波谐振腔中的多模谐振现象,采用简并的TE_(011)和TM_(111)模式,利用其谐振频率对纸张含水量变化的不同敏感性,测量两模式谐振频率之差的变化,达到测量含水量变化的目的。文章给出了腔体设计公式、纸张对频差的微扰计算公式、最佳腔体尺寸的选取。对温度补偿特性也作了分析。并给出了一只实验传感器的测量结果。     

基于单片机的智能稳压电源

一种以单片机系统为核心的智能稳压电源，把开关电源的高效率特性与单片机系统自动检测和控制技术相结合，采用先进的传感器进行数据采样，运用适当的算法进行电压调整和电路保护。介绍了整体电路的设计和单片机系统的硬件及软件流程。     

多层金属引线成形新方法——聚酰亚胺剥离技术的应用

本文介绍了聚酰亚胺(PI)剥离技术的实验过程以及影响成品率的因素。采用该技术,用一般国产设备、常规工艺可获得0.5～1.5μm厚、间距≥4μm、条宽≥3μm的多层金属和多元合金引线。它不受衬底凹凸不平的影响,可一次成形,获得线条笔直、精细的图形。     

表面微观形貌的非接触测量

本文介绍了光学显微轮廓仪中干涉图象的数据采集、条纹扫描实时处理系统,在APPLE—Ⅱ微机控制下进行表面轮廓各种粗糙度参数的计算,实现了对薄膜元件、磁带等表面微观形貌的非接触式测量。     

双层布线两层铝引线间的导通技术

讨论了IC的双层布线工艺中两层铝引线在接触孔处怎样才能形成良好的欧姆接触的问题。接触不好的主要原因是第一次铝引线上的氧化物造成的,因此必须(1)去除第一次铝引线上的自然氧化物;(2)提高蒸发二次铝时的真空度,防止再生氧化物形成。另外,通过热处理可改善接触;淀积二次铝时衬底加热,有利于接触的均匀完善,而且大孔比小孔接触好。     

基于单片机的智能稳压电源

文章介绍了一种以单片机系统为核心的智能稳压电源 ,把开关电源的高效率特性与单片机系统自动检测和控制技术相结合 ,采用先进的传感器进行数据采样 ,运用适当的算法进行电压调节和电路保护。介绍了整体电路的设计和单片机系统的硬件及软件流程。     

用于MEMS的硅湿法深槽刻蚀技术研究

针对用于MEMS的硅湿法深槽刻蚀技术,对KOH腐蚀液的配方、掩蔽技术等关键技术进行了研究,获得了优化的KOH腐蚀条件;利用该技术,成功地刻蚀出深度高达315μm、保护区域完好的深槽。为硅基MEMS体加工获得微机械结构提供了一个好方法。     

基于单片机的智能稳压电源

一种以单片机系统为核心的智能稳压电源，把开关电源的高效率特性与单片机系统自动检测和控制技术相结合，采用先进的传感器进行数据采样，运用适当的算法进行电压调整和电路保护。介绍了整体电路的设计和单片机系统的硬件及软件流程。