FR-4基材高导热印制板的研制

介绍一款用FR-4基材,结合导热胶,制作高导热印制电路板的方式。这款印制板既解决了客户要求导热系数高,又成本低廉、可靠性好,还可以代替高成本的金属基印制板。同时在制作方式上,还能利用原来生产设备,生产工艺也可不作大的调整,能够快速导入批量生产。     

立体镀金插头印制电路板的研制

文章介绍一种新型的印制电路板产品制作方法,具有立体镀金插头,提供十分可靠的与插座连接,不会出现信号连接异常的故障。该技术已取得专利,适于高可靠电子设备中应用。