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为探索焊接过程实现高稳定性工艺的潜在途径,最大限度地减少重要钢结构制造中焊缝咬边及成形缺陷带来的焊后返修工作,提出并试验了一种利用埋弧焊渣金间随焊施加辅助外电场对渣金电导载流进行导流,进而提高焊接工艺稳定性的方法,并应用焊接电信号分析仪对弧压信号进行了采集统计分析.结果表明,以钨电极作阴极利用电场在渣金熔体内部形成稳定的电导载流,可使熔渣电导性能得以改善,并引导电子进入电弧阴极中心以增强电弧的集聚程度.同时外电场作用也使渣金内部的带电粒子形成有序运动并在界面结合成低表面能的活性氧化物,又可改善液态熔渣在焊缝金属表面的润湿铺展性能.实施辅助电场引入的这些有益作用使焊缝形状、表面光洁度、尤其是焊缝边缘平直均匀性得到较好地改观,焊接过程工艺稳定性得以进一步提高. 相似文献
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以真空冶炼+电渣重熔二步法制取镍合金焊芯,设计高碱度药皮形成复层梯度型熔渣,并研制出ENiCrMo-6深冷镍合金专用焊条.对研制焊条熔敷金属和采用ENiCrMo-6型异质材料焊接9Ni钢接头的力学性能进行试验.借助Acuteye高速摄像技术研究熔滴过渡及熔池流动特性,采用JSM-6360LV型扫描电子显微镜分析复层熔渣结构.对焊缝和热影响区进行观察和分析以从不同角度探讨低温断裂行为.结果表明,针对液态镍合金熔滴过渡颗粒粗大、流动性差、焊缝成形困难问题,通过药皮设计形成复层梯度型熔渣可有效解决焊缝成形.焊缝组织中,抑制奥氏体柱状晶粗化、减小超低温条件下的塑性损伤是保证低温韧性的重要条件.采用ENiCrMo-6型焊条焊接9Ni钢,其焊态热影响区过热对板条马氏体和逆变奥氏体相的影响并不显著.通常情况下,焊接加热不致严重降低过热区中板条马氏体间残留逆变奥氏体相,从而对过热薄弱区低温韧性具有组织保证作用. 相似文献
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采用铜箔/90W-5Ni-5Co(质量分数,%)混合粉末/镍箔复合中间层,在加压5 MPa、连接温度1120℃、保温60 min的工艺条件下,对纯钨(W)和0Cr13Al钢进行了连接。利用SEM、EDS、电子万能试验机及水淬热震实验等手段研究了接头的微观组织、成分分布、断口特征、力学性能及抗热震性能。结果表明,连接接头由钨母材、Cu-Ni-Co合金层、钨基高密度合金层、镍层、钢母材5部分组成。接头中的钨基高密度合金层由90W-5Ni-5Co混合粉末固相烧结生成,其Ni-Co粘结相和钨颗粒相冶金结合且分布均匀。钨基高密度合金层与钨母材以瞬间液相扩散连接机制实现了良好结合。接头剪切强度达到286 MPa,断裂均发生在钨基高密度合金层/镍层结合区域,断口形貌呈现为韧性断裂。经过60次700℃至室温的水淬热震测试,接头无裂纹出现。 相似文献
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本文给出一种数字锁相环路(DPLL)的直流电机伺服系统的设计。它的特点是:可以抑制工件台本身机械谐振,从而扩展伺服系统的控制带宽。并且提出一种新颖的、具有优异性能的数字鉴相电路。最后给出实验结果。 相似文献
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介绍利用LabWindows/CVI研制的CO2弧焊测试分析仪。从硬件及软件两方面对该虚拟仪器的构成和设计给予了详细描述,实际测试表明,该系统适于现场监测,有较强的信号分析处理能力,便于人们直观地对焊接过程稳定性作出评估。 相似文献
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以钴粉/镍箔为复合中间层,采用800,900和1 000 ℃等三种连接温度,加压10 MPa并保温120 min的工艺条件,对钨/钢真空扩散连接. 研究了接头的微观组织、成分分布、力学性能及断口特征. 结果表明,连接温度为800 ℃和900 ℃时,钨/中间层界面金属间化合物生成很少,对应接头抗剪强度分别为186 MPa和172 MPa,断口均位于钨母材中近界面的位置,为典型解理断裂形貌;当连接温度升至1 000 ℃时,钨/中间层界面生成厚度小于2 μm的连续金属间化合物层,接头抗剪强度降至115 MPa,断裂也发生在钨母材中近界面的位置,断口大部分区域为沿晶断裂特征. 相似文献
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以AZ31B镁合金板用同质成分焊丝填充进行TIG对接焊,采用专门设计制作的陶瓷电加热装置在高温拉伸试验机上对接头进行热挤压形变初步试验.结果表明,焊接接头经350℃热挤压形变,可使原焊缝铸态枝晶组织转变为细球状组织,枝晶偏析得到明显改善;同时还可促使原组织中沿α-Mg基体晶界网状分布的β-Mg17Al12相转化成晶内呈弥散分布的二次析出相;通过细化焊缝晶粒、消除脆性β-Mg17Al12相对晶界的弱化作用,在晶内产生弥散强化效应,可使接头的抗拉强度达到母材金属的90%左右,塑性也在一定程度上得到改善. 相似文献
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采用真空熔敷法在304不锈钢表面制备Cu-Ni涂层,然后以Cu-Ni涂层为中间层,扩散连接304不锈钢与6063铝合金。利用光学显微镜、SEM及EDS,研究了不锈钢/Cu-Ni涂层/铝合金接头的界面显微组织特征及成分分布。结果表明,与不锈钢母材熔合的Cu-Ni涂层中,形成了宽约4μm的Fe、Cr、Ni元素扩散带;与Cu-Ni涂层扩散结合的铝母材中则形成了两层化合物,靠近结合线的化合物层厚约1μm,主要由CuAl2和CuAl组成;远离结合线的化合物层厚约3μm,主要由CuAl2组成;没有在铝合金母材中检测到Ni原子。Al原子扩散进入Cu-Ni涂层的距离约3μm。 相似文献