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Si1-xGex/Si应变材料的生长及热稳定性研究 总被引:1,自引:1,他引:1
利用分子束外延(MBE)技术生长了Ge组份为0.1-0.46的Si1-xGex外延层。X射线衍射线测试表明,SiGe/Si异质结材料具有良好的结晶质量和陡峭界面,其它参数与可准确控制。通过X射线双晶衍射摆曲线方法,研究了经700℃、800℃和900℃退火后应变SiGe/Si异质结材料的热稳定性。结果表明,随着退火温度的提高,应变层垂直应变逐渐减小,并发生了应变弛豫,导致晶体质量退化;且Ge组分越小,Si1-xGex应变结构的热稳定性越好;室温下长时间存放的应变材料性能稳定。 相似文献
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