机械通孔的电镀填孔工艺研究

为研究印制电路板机械通孔的电镀填孔工艺与效果，选定板厚0.3 mm与0.4 mm、孔径0.15 mm的测试板作为研究对象，在沉铜闪镀线进行不同参数的搭桥测试。研究表明：在正反比1∶6～1∶8，时间比80∶4～80∶6的波形条件下，适当降低电流密度并提高喷流强度，有利于提高通孔孔内的搭桥质量。搭桥后的板件分别采用水平线和垂直连续电镀线（VCP）进行搭桥后的填孔测试，得到良好的填孔效果，说明所采用的工艺可为后续机械通孔填孔制作提供参考和借鉴。