铜柱互连技术专利衍进分析

铜柱互连技术被越来越多地应用于电子器件的先进封装中,铜柱互连技术已成为倒装芯片封装的主流。综述了该技术的发展历程并对铜柱互连技术的重要专利进行较详细的分析,给出了该技术的发展脉络及未来可能的发展方向,为后续的研究提供参考。