环氧大豆油对软PVC性能影响的研究

研究了环氧大豆油对软聚氯乙烯(PVC)性能的影响。实验表明,铅盐和有机锡的热稳定性较好,单独使用硬脂酸钙、硬脂酸锌、环氧大豆油或不足量的有机锡热稳定剂时,PVC样品很快变色。环氧大豆油与硬脂酸钙、硬脂酸锌、有机锡热稳定剂并用时,环氧大豆油具有很好的协同效应;但环氧大豆油和硬脂酸钙、硬脂酸锌不能简单替代有机锡稳定剂。热重分析证明了不同热稳定剂的效果。作为辅助增塑剂,环氧大豆油用量应低于5份。     

ACF互联可靠性影响因素的研究进展

总结了材料、芯片结构和环境因素等对异向导电胶膜(Anisotropic Conductive Film;ACF)互联可靠性的影响。文献表明,ACF基体树脂的吸湿膨胀系数、粘结强度及玻璃转化温度严重影响组装产品的互联可靠性,而导电粒子的导电性、芯片的结构和焊盘的表面处理方式等对可靠性也有较大影响。文献中的可靠性试验表明,在上面提到的因素中,湿气是影响器件中ACF可靠性的主要因素。     

封闭多官能异氰酸酯交联发泡剂的研制及PA6发泡成型初探

以甲苯二异氰酸酯(TDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、聚醚多元醇为主要原料合成了多官能异氰酸酯预聚体并用无水甲醇封闭,得到封闭多官能异氰酸酯预聚体(BI),并将其作为交联剂和发泡剂用于聚酰胺6(PA6)的挤出发泡成型,通过傅里叶红外光谱仪、扫描电子显微镜、熔体流动速率仪等分析研究了封闭前后多官能异氰酸酯预聚体的结构变化及不同BI含量对PA6熔体强度和泡孔结构的影响。结果表明,随着BI含量的增大,PA6的熔体强度显著提高,泡孔变得更细密、均匀。     

通过复杂抽芯结构模具的试模对普通注塑机进行改造

分析了一套具有复杂抽芯动作的模具的运动特点,详细阐述了当普通注塑机试模过和无法完成动作要求时,对液压系统和控制系统进行的改造.在需要抽芯机构与开合模同步动作、在一个开过程中抽芯机构进退联动时,可以充分利用机器现有的元器件,进行控制系统和油路系统改造.     

PHB和PHBV注塑和挤出成型工艺研究

对聚3-羟基丁酸酯(PHB)和聚3-羟基丁酸3-羟基戊酸酯(PHBV)的热性能和流变性能进行了测试和比较。结果表明:两者的加工温度范围均较窄,剪切变稀严重;PHBV比PHB的熔融温度和分解温度稍低。以此为依据,通过注塑和挤出成型实验,分析了PHB和PHBV的加工特点,确定了其注塑和挤出成型工艺条件。     

不同聚烯烃包覆石蜡的定形相变材料性能比较研究

用乙烯-辛烯共聚物(POE)、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)取代高密度聚乙烯(HDPE)作为包覆材料,石蜡作为相变材料,通过热熔法制备了60%石蜡含量的定形相变材料(FSPCM),以此来提高定形相变材料的稳定性。用高温老化试验,恒温水浴试验和温度循环试验研究了定形相变材料的稳定性能。试验结果表明,POE/石蜡定形相变材料和EVA/石蜡定形相变材料的质量损失率远小于HDPE/石蜡定形相变材料的质量损失率。利用DSC研究了定形相变材料、石蜡及相应的基体树脂的热性能,并以此计算定形相变材料中实际的石蜡含量。结果表明,当设计含量为60%时,POE/石蜡定形相变材料和EVA/石蜡定形相变材料的实际石蜡含量为49.75%和58.49%,而HDPE/石蜡定形相变材料的仅为42.78%。这一结果与HDPE/石蜡定形相变材料样品在平板硫化机制备过程中发现有较多石蜡流出相一致。     

LED封装用环氧树脂/金刚石导热胶的研制

以双酚A环氧树脂为基体树脂,添加平均粒径为10μm的金刚石作为导热粒子,制备了高导热低膨胀导热胶。此环氧树脂/金刚石导热胶体系完全固化的最佳条件为125℃/1 h+150℃/1 h。当金刚石添加量为40%时,所制备的导热胶导热系数达0.85 W/(m·K),热膨胀系数为33.15×10-6/℃,已能完全满足LED封装用导热胶的技术要求;当金刚石添加量达到50%时,导热胶的导热系数达1.07 W/(m·K),热膨胀系数为16.65×10-6/℃,且体系流动性好,固化物有较高的强度和韧性。     

纳米Mg（OH）2阻燃聚丙烯的性能研究初探

以聚丙烯为基体,比较研究了添加本研究室自制的低成本纳米Mg(OH)_2与市售普通微米级Mg(OH)_2的阻燃性能和力学性能,结果表明在聚内烯中添加相同质量分数的Mg(OH)_2时,纳米级Mg(OH)_2具有较好的阻燃性能和力学性能,氧指数可以达到23%,拉伸断裂伸长率和冲击强度分别是添加普通Mg(OH)_2的2.2倍和1.8倍。     

电纺丝制备纳米纤维综述

综述了电纺丝在制备纳米纤维方面的发展和研究状况，详细介绍了电纺丝工作原理和部分关键设备，并总结了影响电纺纤维性能的因素和电纺丝的重要应用领域以及发展前景。     

电子元件用单组分环氧胶的研制及性能研究

以环氧树脂为基体 ,配以固化剂、促进剂、混合填料 ,研制了一种应用于电子元件贴装、液晶屏生产的15 0℃固化单组分环氧胶。环氧树脂为Shell- 82 8,Shell- 10 0 1和F - 5 13种环氧树脂的混合物 10 0份 ,以 5 94 # 为固化剂 (12份 ) ,5 93# (3份 )和TEA(2份 )为固化促进剂 ,固化条件 :70℃× 30min +15 0℃× 30min,贮存期大于 7个月