板上驱动封装LED的电源IC失效分析

通过基础电性测试确认了板上驱动（DOB）封装LED光源的失效现象,通过X射线无损探测内部的结构,得到了基本电路结构原理图。分别对LED光源电路上的各个分立部分做示波器测试,确认了失效部位为电源IC。通过物理开封并结合扫描电子显微镜（SEM）、聚焦离子束显微镜（FIB-SEM）和能谱仪（EDS）测试,分析出该LED光源亮度下降的根本原因是电源IC异常。而该电源IC失效的原因为Fe元素残留与污染引发蚀刻异常,含Fe元素异物镶嵌在芯片内部,导致芯片内部蚀刻线路异常,造成内部功能单元失效,最终使IC功能偏离设计,局部或全部失效。