一种小型化光电主机模块的热设计研究

随着科技快速发展,灵活适应不同空间环境需求,增加数据传输业务量,据高数据传输可靠性都得到了充分满足。针对小型化光电主机模块有高热流密度的特点,同时要求耐高温环境（工作温度为+70℃）,提出了一种小型化光电主机模块热设计方案,详细阐述了此方法的设计计算过程。结合运用ICEPAK软件进行了热仿真分析,分析结果表明模块在+70℃工作环境下,功耗器件均不超过其许用温度,验证了模块热设计的合理性,为解决高热流密度的小型化模块在高温工作环境的散热技术问题提供参考价值。     

某球载光通信设备力学仿真分析

某球载光通信设备，要求比普通同等尺寸的地面机箱重量减少约50%，同时要求设备的抗冲击量级高。在保证结构力学强度的情况下，需要对结构进行轻量化设计。现基于ANSYS Workbench，对设备主要零件进行有限元建模，对简化后的模型进行模态分析和冲击仿真分析，了解机箱系统的结构受力及变形等情况，计算相应的安全裕度。仿真结果表明，该光通信设备结构设计满足冲击环境要求。文中的仿真分析对设备的结构轻量化设计与结构力学强度的均衡设计有一定的借鉴意义。