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1.
数码相机的发展很迅速,但它的市场与家庭化并没有达到PC机当初更不用说现在的势头。数码相机是否正循蹈着传统相机的发展思路?显然,数码相机在如何取得良好的市场化及发展前景方面,有必要引起重视并值得我们去探索。 相似文献
2.
提出将FPGA用于模拟对象即直流电机控制的新方案.当FPGA用于直流电机控制时,可以提高电机的调速精度、强化电机系统的控制功能.为了适应FPGA控制,直流电机调速系统在转速传感信号输入、功率驱动输出上进行了数字化改造.硬件上采用了20万门的FPGA,算法上引入数字PID控制器.实验表明直流电机调速系统具有灵活的控制性能和良好的调速精度. 相似文献
3.
基准离焦偏差控制技术 总被引:1,自引:0,他引:1
一种新的采用基准离焦信号的针孔调焦方案,用于激光直写的自动对焦子系统。通过在离焦曲线上提取参考离焦信号,建立基准离焦判据,它能容易地区分前离焦或后离焦,有效地克服了原有针孔调焦方案难于根据离焦信号来分辨离焦方向的弱点。借助微处理器和模拟电路实现了这一方案,并因此获得了均匀的1靘线宽的线条。 相似文献
4.
5.
6.
7.
撬装工艺设备在小型门站中的应用越来越广泛,由此引出的设计规范要求和用户需求之间的矛盾也越发值得重视.本文分别从间距控制、放散管设置、阀门设置及无人值守等4方面对于门站工艺系统撬装化的应用进行探讨,得出了撬装工艺设备与建构筑物的建议间距、放散管的设置形式、站内阀门的设置要求等,并且从消防设计的角度对门站无人值守提出了前提... 相似文献
8.
为了解决Si和普通玻璃进行直接键合时材料的热失配问题,提出了利用SiO2薄膜辅助进行硅玻璃热
键合(SGTB)的技术.通过分析SiO2薄膜辅助SGTB技术的化学物理过程,对键合过程中的工艺条件进行了
优化.利用反应离子束蚀刻(RIBE)对基片进行抛光,使得键合表面达到2 nm级的表面粗糙度.在大气的环
境下将处理过的玻璃、Si基片干燥,进行预键合.预键合好的Si、玻璃基片在200℃的氧化环境下退火,基
片之间的硅烷醇键发生聚合反应,形成硅氧键键合.实验结果表明,硅和玻璃基片的表面能经过预键合后
有了提高,水分子和Si表面SiO2中的氧原子交连在一起,OH-数量增加,形成硅烷醇键.Si表面热生长SiO2
薄膜的存在,减少了由Si、玻璃热膨胀系数和热传导系数差异引起的诱导应力. 相似文献
键合(SGTB)的技术.通过分析SiO2薄膜辅助SGTB技术的化学物理过程,对键合过程中的工艺条件进行了
优化.利用反应离子束蚀刻(RIBE)对基片进行抛光,使得键合表面达到2 nm级的表面粗糙度.在大气的环
境下将处理过的玻璃、Si基片干燥,进行预键合.预键合好的Si、玻璃基片在200℃的氧化环境下退火,基
片之间的硅烷醇键发生聚合反应,形成硅氧键键合.实验结果表明,硅和玻璃基片的表面能经过预键合后
有了提高,水分子和Si表面SiO2中的氧原子交连在一起,OH-数量增加,形成硅烷醇键.Si表面热生长SiO2
薄膜的存在,减少了由Si、玻璃热膨胀系数和热传导系数差异引起的诱导应力. 相似文献
9.
为同时获取离焦方向和离焦量,二象限探测器是最简探测器。在由二象限探测器构成的离焦探测系统中,当光斑移动方向与探测器分界线有一固定或变动夹角时,将引起离焦曲线变化或不稳定。此外,实际的探测器所具有的死区也会影响离焦曲线,同时还限制离焦动态范围。由除法构建的离焦算法,已被用于激光直写中离焦探测部分的设计。 相似文献
10.
在现有水印隐藏容量模型研究的基础上,提出了MPEG声心理学模型1掩蔽门限限制下的语音信息隐藏容量和一种能够达到该理论容限的秘密信息编码方法.同时也计算出当采样率为44.1 kHz的载体语音概率密度函数满足高斯正态分布时,其在MPEG声心理学模型1掩蔽门限限制下的隐藏容量为2787 bit/s. 相似文献