再议如何成功改制VCD机

目前市面上众多的VCD碟片,已兴起新的消费热潮。将CD机改制成VCD机、LD机增加播放VCD碟片的功能已成热点。其原理就是在CD机、LD机的解码芯片DSP中取出BCK、LRCK、DATA数字信号,经过MPEG解码板输出图像及声音信号。VCD解码板,其输入通常为三线,即BCK、LRCK、DATA,经内部解码电路后,分视频、音频输出。改CD机或LD机加装VCD功能时,首先要注意接口格式,现大多数VCD解码板支持国内大多数CD、LD机型输出格式。一般BCK位频率为2.1168MHz,LRCK位为44.1kHz,倍速则为88.2kHz,这类格式的DSP芯片为多,CD机的DSP还     

UVC-LED芯片质量评价方法

受新冠疫情影响,可用于杀菌消毒的短波紫外发光二极管(UVC-LED)市场需求急剧增加,但是目前对UVC-LED的参数测量没有相应的国家标准,市场上芯片质量良莠不齐,严重制约了 UVC-LED的应用.从外延生长质量和芯片制作工艺对UVC-LED宏观光电特性的影响出发,选择I-V特性曲线离散性、辐射强度和辐射通量电流饱和效应作为测量参数,提出了一套能够方便、快速地判断出芯片质量优劣的方法,并搭建了相应的测试系统,对不同厂家的UVC-LED进行了测量和性能评价.实验结果表明,该测试方法和系统能够用于快速评价UVC-LED芯片质量,为企业提供了一种高效、简便的UVC-LED芯片质量评价方法.     

回流焊工艺参数对FC-LED芯片焊接强度的影响

以焊接位置的抗剪强度为表征参数，将推拉力计测量推力换算成芯片焊点抗剪强度，对倒装LED封装中回流焊工艺参数进行了优化。试验结果表明，当回流炉温度设计不合理时，抗剪强度在30 MPa以下的数量比例达到17%，30～35 MPa占11%，35～40 MPa占11%，40～45 MPa占15%，45 MPa以上的个数仅占46%；而采用优化后的温度时，不存在35 MPa以下的抗剪强度，35～40 MPa占5%，40～45 MPa占6%，45 MPa以上的数量达到89%。可以看出不同的焊接温度设置对倒装LED芯片封装焊接抗剪强度能产生极大的影响，通过优化的回流焊工艺参数，可以有效的减小焊接面内空洞的大小及数量。     

板上驱动封装LED的电源IC失效分析

通过基础电性测试确认了板上驱动（DOB）封装LED光源的失效现象,通过X射线无损探测内部的结构,得到了基本电路结构原理图。分别对LED光源电路上的各个分立部分做示波器测试,确认了失效部位为电源IC。通过物理开封并结合扫描电子显微镜（SEM）、聚焦离子束显微镜（FIB-SEM）和能谱仪（EDS）测试,分析出该LED光源亮度下降的根本原因是电源IC异常。而该电源IC失效的原因为Fe元素残留与污染引发蚀刻异常,含Fe元素异物镶嵌在芯片内部,导致芯片内部蚀刻线路异常,造成内部功能单元失效,最终使IC功能偏离设计,局部或全部失效。