移动通信中小天线技术新进展

随着无线通信中语音业务、窄带和宽带数据业务、卫星广播、卫星定位的兴起,移动通信产品市场需求的日益膨胀,只有那些体积小,携带方便,高灵敏度,高稳定性的无线通信产品才能满足需求.BICOMS、MEMS等新兴微加工技术,使得不仅是现数字、基带电路模块,甚至连射频模块也已成功的实现了微型化、芯片化的设计和生产.与此同时,天线作为重要的射频前端器件,其指标要求也日益"苛刻",小型化、内置化、多频段、智能化是移动终端小天线的发展趋势.     

新型宽带双枝倒F平面集成天线

摘 要：本文首次提出以高介电常数（εr=16）为基板的新型宽带双枝倒F天线。这种天线具有比普通高介电常数（=16）基板的倒F平面集成天线更优越的性能，其带宽比后者增加了2倍以上，而两者的辐射特性基本一致。该天线的尺寸只有23mm× 4mm × 1mm，是ISM频段天线的理想选择之一。     

二维电磁带隙结构研究的新方法

应用悬置微带线方法(SMM)对二维EBG结构进行了测量和计算。对二维电小EBG(UC—EBG和PV—EBG)的特性用SMM法进行了统一的实验和仿真分析。与其他方法对比，由于采用了“强耦合”结构，更能显现出二维电磁带隙结构的特性。同时提出了新型的悬置微带贴片的EBG天线，该天线结构紧凑，更利于EBG的实际应用。     

电磁带隙(EBG)在天线中的应用

一.EBG简介 微波、毫米波频段中,电磁波在周期性结构传播中存在的电磁带隙(Electromagnetic Band Gap)被认为是与半导体中光子带隙(Photonic Band Gap)的对应特性,已经的得到了较为深入的研究.具有电磁带隙特性的人造材料被应用到在天线,谐振腔,滤波器等等的器件上,用以改善提高其性能.