混合材料压合电路板翘曲的研究

通过碳氢化合物/陶瓷基材料(HydraCarbon/Ceramic)与FR-4材料混压实验,对混合材料压合电路板翘曲的三个因素:线路层的残铜率、高频材料与FR-4材料的芯板厚度差、FR-4材料的Tg值,进行全因子试验设计进行系统的研究,发现这三个因素与混合材料压合电路板翘曲的相关性。     

高频铜基板加工技术研究

随着高频接收机、大功率模块电源的快速发展,因高频铜基板有效兼顾了高频信号传输与导热性而作为一种最常见的金属基印制板被广泛应用。本文通过加工试验高频材料制作铜基板,总结出相应加工工艺并解决了加工中的难题,引入新的技术监测层压空洞问题,为高频金属基印制板的批量生产奠定了基础。     

直接使用半固化片填机械盲孔的研究

机械盲孔是指采用机械钻孔方式形成的盲孔,机械盲孔均需要做填孔处理,并必须保证盲孔被填满,否则,填不满盲孔在后续制程中藏药水,造成盲孔孔铜腐蚀,影响可靠性。业界主要采用两种方式来填机械盲孔:一种是盲孔层采用树脂填孔工艺,另一种是压合时直接利用半固化片熔融的树脂填孔。采用半固化片直接填机械盲孔具有流程短、成本低的特点,是一种优异的加工技术流程。本文对直接使用半固化片填机械盲孔进行了系统的研究,总结出半固化片的树脂种类、Filler含量、树脂含量、生产厂家以及压合程序设计对半固化片填盲孔能力的影响,并分析这些因素影响半固化片填盲孔能力的机理。