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磨抛工艺中HgCdTe晶片的表面损伤 总被引:5,自引:3,他引:2
用X射线反射形貌术研究了磨抛工艺在用Te溶剂法和布里奇曼法生长的碲镉汞晶片表面引入的损伤,发现精磨精抛的HgCdTe晶片表面的损伤结构与切割、粗磨造成的损伤结构明显不同。根据实验结果分析,认为机械划痕是精磨精抛过程中的主要损伤结构,并提出一个新的表面损伤模型──表面不完全损伤模型。用X射线形貌相测出了精磨精抛HgCdTe晶片表面的平均损伤和最大损伤深度。结合压痕实验,确定了机械划痕周围的晶格应变区是高密度位错增殖区;在特定条件下,测出两者之间的比值约为5。最后讨论了最大损伤深度和平均损伤深度对探测器性能的影响。 相似文献
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