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淀粉-纤维复合发泡缓冲材料的研究 总被引:4,自引:4,他引:0
为制备可降解缓冲包装材料,将淀粉与废纸纤维材料混合,通过控制材料的含水量及添加剂含量,使定量材料在一定温度和压力下模压发泡成型。结果表明,在模压温度为170℃,合模压力为23 kPa,保压时间为5 min的加工条件下,纤维量的增加使材料密度、载荷能力得到了升高,并提高了复合材料高应力条件下的缓冲性能。 相似文献
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现代科技的发展使得各类电子设备频繁出现在人们的日常生活中,为人们的日常生活提供了很大的便利,也从一定意义上提升了现代技术发展的水平。随着电子产品创新的速度加快,电子电路的专业研发人员也将不断创新电子产品的应用,以便根据时代的发展需要提供更好的服务。应用新技术开发是实现技术创新的关键措施。电子电路仿真技术在电子产品技术研发中的运用,能够减少开发周期,提升研发效能,在电子产品工业研发中起到关键性作用。文中首先对电子电路仿真技术的特性进行研究,然后进一步阐述电子应用开发中的电子电路仿真技术的作用,最后提出电子应用开发中电子电路仿真技术的策略。 相似文献
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