首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   3篇
  免费   0篇
机械仪表   1篇
无线电   2篇
  2009年   3篇
排序方式: 共有3条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1
1.
目前在我国,柴油机车油泵油嘴尚无回收利用先例,这就造成了钢材极大的浪费。本文针对这一现状,结合生产与维修的经验以及刻度油嘴缺陷特点,采用一系列加工处理手段,达到了回收利用变废为宝的目的。  相似文献   
2.
文章介绍了低温玻璃熔封的基本原理,分析了黑瓷封装器件在封装过程中缺陷产生的原因。以日本801型链式烧结炉为例,通过烧结工艺及过程,论述了预烘、烧结气氛、封盖温度、保温时间、升降温速率以及其他因素对黑瓷封装熔封工艺的影响,根据这些影响黑瓷封装熔封工艺的因素进行细化工艺。最后,总结出器件缺陷产生的几种常见形式,并针对性地提出了具体调节黑瓷封装熔封工艺的一些技,亍和方法,以及这些技巧和方法的适用范围,以便掌握黑瓷封盖的基本规律,在以后生产中提高产品可靠性和合格率。  相似文献   
3.
烧结气氛、烧结温度、升降温速率等是陶瓷熔封工艺的必要条件,但导电胶在一定温度下受热分解,释放出的气体量的多少也是影响陶瓷熔封工艺的重要因素。因此,增加预烘工艺,改变导电胶组分,都可以在封盖过程中最大限度地减少导电胶中气体量的排放。同时,由于高温下气体过于集中,会导致器件泄漏。而芯片表面积及厚度不同,对管壳内腔体气流运行阻碍程度也不同,其中芯片厚度对腔体内气流阻滞作用特别明显。文章介绍了导电胶以及芯片厚度对黑瓷熔封工艺的影响,并对其应用进行了研究。  相似文献   
1
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号