一种检测硅片表面加工质量的方法

硅半导体器件、特别是大规模集成电路的可靠性,在很大程度上取决于硅片表面的加工质量。为了获得表面加工质量较好的硅片,除了改善加工方法外,还必须建立起一种较为灵敏的检测手段,才能比较真实地反映硅片表面的加工状态。目前,通常用于检查硅片表面加工质量的方法有:低倍显微镜直接检查法——这种方法只能检查出较为明显的机械损伤,而不能发现抛光时产生的细微缺陷;腐蚀法——所得结果与腐蚀液成份、腐蚀时间有关,并且,腐蚀时剥离去片子的表面层,因而无法检测较浅的表面层损伤。上述两种方法的     

电真空器件的热熔铟封技术

本文对热熔铟封技术的工艺过程及其应用前景作一简要介绍,着重介绍热熔铟封的特点。钎焊温度低,密封性能好,可以把热膨胀系数相差很大的一■金属零件和非金属零件封接在一起。因此,热熔铟封技术在解决一些结构特殊的电真空器件上发挥了特有的作用。另外还着重介绍了铟锡和铟铋两种低熔点合金焊料的配制、熔炼和焊接工艺及应用情况。