互连封装结构电特性分析中的改进PEEC三维建模

本文提出了一种改进的PEEC模型,为便于在大规模互连封装结构分析中利用规模缩减技术,它以描述系统的状态方程代替了具体的等效电路.为此它以矢量磁位的积分表达式和洛仑兹规范代替了矢量磁位和标量电位的积分表达式,对积分方程进行展开.这样做可以避免复杂介质结构中的电容矩阵提取,大大节省了计算时间.这一模型可方便地嵌入更大的系统进行分层次的综合分析和利用PVL等规模缩减技术.数值计算的结果与其他文献吻合较好,表明该方法有较高的可靠性.     

有耗互连线瞬态模拟的稳定递归算法

本文提出了一种用于求解高速VLSI和多芯片组件(MCM)中有耗互连线瞬态响应的稳定递归算法。在频域内,均匀传输线两端的电压电流满足一组简单公式,将这组公式利用Taylor级数进行近似,通过逆拉氏变换得到一组时域内的递归公式。递归公式只涉及到传输线两端的电流和电压,瞬态响应可以步进求解。递归公式中的卷积只与已经计算出的数值有关,不涉及任何未知量。本方法避免了有理逼近所导致的不稳定性,是绝对收敛的。数值实验结果表明,本方法可以达到相当高的精度。     

高速MCM布线网互连和封装效应的计算机仿真

本文针对高速MCM布线网中由互连和封装引起的寄生效应提出了进行计算机仿真的方法.此方法以兰召斯Pade逼近算法(PVL)为基础,综合了部分元等效电路的三维模型,微分求积法的互连线宏模型,求解包含通孔、多导体互连线和集总元件组成的复杂线网对高速脉冲信号的响应.为分析高速MCM设计中的电特性问题提供了高效的工具.