关于参数测试结构的两点看法

在参数测试结构的设计中，为做到万无一失，ＩＣ的设计、加工和测试必须综合考虑。     

电子束探测技术在VLSI诊断中的应用

随着IC进入VLSI/ULSI领域,其几何线条精度小于1微米时,用常规的机械式探针已很难对其内部工作状态进行直接而准确地探测诊断;而电子束探测,EB—P(Electron BeamProbe)技术由于其在这一领域的适用性而在国外获得了广泛的应用,本文概述了这方面的技术和应用并附带地说明了EB—P的引入对IC工艺和设计提出的限制。     

印制板组件的边界扫描检测技术

电子系统对集成电路性能、封装密度及微型化的要求似乎是永无止境的。当今的“奔腾”(Pentium)芯片是0.8μ的工艺,一共有320万个晶体管,而SIA预言到2001年超亚微米技术(<0.18μ)将成为主要技术。一个芯片将可包含6400万个以上的晶体管,性能将达到600兆赫。器件复杂性和集成度的剧增导致了它的高密度封装(BGA,COB,TAB,MCM等)。就当前的封装技术而言,管脚引线数达到数百甚至更多已不是什么新闻,而其管脚引线间距已从DIT/PGA器件的2.54mm缩小到了SOIC的1.27mm、QFP的0.635mm、TAB的0.203mm了。     

印制板组件的在线测试及非向量测试

该文介绍了印制板组件在线测试的内容、手段和当前新使用的技术,包括目前开始普遍采用的非向量测试技术。最后简述了多芯片模组器件及印制板组件自测试这一发展趋势。     

软件工具增强了在线测试数据的处理能力

本文阐述了如何利用软件来提高在线测试的数据处理能力。