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Sn在Cu(111)上欠电位沉积的现场STM研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文用现场扫描隧道显微镜(in-situ STM)研究Sn在Cu(111)上的欠电位沉积(underpotential deposition UPD)过程,实验结果表明:Sn原子在Cu(111)表面上的UPD首先在晶面的边缘处发生,随后向晶面的其余地方发展并取代吸附在表面的SO4^2-,这一过程伴随着显著的台阶轮廓的变化,在Sn的UPD层溶出过程中,台阶边缘形状发生了更剧烈的变化。并且观察到凹洞的出现,表明Sn与Cu (111)基底形成了表面合金。 相似文献
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