房地产经纪业信息共享制度建立影响因素研究

对中国房地产经纪业信息共享制度建立的影响因素进行了实证分析,以新制度经济学的制度构成要素理论为依据,开发促进因素量表和阻碍因素量表,利用因子分析方法对量表的结构效度进行检验,并证明量表具有良好的信度,同时运用基于因子分析的权重的确定方法,构建指标层次结构并计算各个层级指标的权重值,最终提炼出影响中国房地产经纪业信息共享制度建立的关键因素,并提出在中国房地产经纪业建立信息共享制度的合理建议。     

房地产经纪业信息共享制度的形成路径研究

对美国房地产经纪行业的经济史进行考察,通过对其经纪人制度、经纪市场运行机制的转变、多重上市服务系统的建立以及政府监管和行业自律并行的行业管理模式的分析和阐述,识别出房地产经纪行业信息共享制度的形成路径。同时指出我国房地产经纪行业还处于信息非共享的发展阶段,就其影响因素进行分析,并结合美国信息共享制度的形成路径,提出我国信息共享制度的实现依赖于不断完善的经纪运行体制、统一的会员管理制度和严格有效的行业管理,需要依靠政府监管部门的强制性力量和行业协会的共同努力来完成。     

芯片三维互连技术及异质集成研究进展

集成电路的纳米制程工艺逐渐逼近物理极限,通过异质集成来延续和拓展摩尔定律的重要性日趋凸显。异质集成以需求为导向,将分立的处理器、存储器和传感器等不同尺寸、功能和类型的芯片,在三维方向上实现灵活的模块化整合与系统集成。异质集成芯片在垂直方向上的信号互连依赖硅通孔（TSV）或玻璃通孔（TGV）等技术实现,而在水平方向上可通过再布线层（RDL）技术实现高密度互连。异质集成技术开发与整合的关键在于融合实现多尺度、多维度的芯片互连,通过三维互连技术配合,将不同功能的芯粒异质集成到一个封装体中,从而提高带宽和电源效率并减小延迟,为高性能计算、人工智能和智慧终端等提供小尺寸、高性能的芯片。通过综述TSV、TGV、RDL技术及相应的2.5D、3D异质集成方案,阐述了当前研究现状,并探讨存在的技术难点及未来发展趋势。