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1.
优化程式路径以节省钻孔时间
黎卫强
付少伟
江桂明
董威
《印制电路信息》
2021,(2):64-66
0 背景 PCB钻孔工序是PCB制造过程中重要的一个环节,随着PCB向高密度、多层化、小型化方向发展,孔径越来越小,孔数越来越多,PCB钻孔生产周期变长,成为PCB生产的瓶颈.钻孔机设备成本昂贵,加工场所占地面积大,工厂增加钻机并非容易,若外发钻孔会使加工成本增加.因此,考虑在现有条件下如何提升钻孔效率.
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