斜投影显微图像分析法测量片状颗粒厚度的研究

与传统正投影显微图像分析方法不同,本文应用斜投影法,通过变换观测颗粒群的角度,依据获得的光学显微镜下颗粒群的信息,推导出了颗粒群厚度的计算公式,并讨论了厚度分辨能力与倾斜角、放大倍数之间的关系,同时应用实例证明了该方法的可行性。     

曙三区综合防砂研究与应用

通过对曙三区砂岩油藏地质特征和出砂机理的精细研究,制定出该区各开发阶段的防砂工艺,并在此基础上从防砂机理、防砂方式等方面进行了防砂效果评价,结果证实各项防砂方案及防砂技术均适应了各个阶段的开发特点,油层潜力得以充分发挥.为国内同类油藏的开发提供了一定的实用性和可操作性.     

电流型时分割乘法器的原理性误差分析

介绍了电流型时分割乘法器存在的原理性误差的分析方法，导出了准确的计算公式及计算机求数值解算法。指出了在不同时分割频率下原理性误差变化及对乘法器线性度的影响情况。为该乘法器的正确设计及使用提供了理论依据。     

水泥立窑喷塌报警系统研究

根据作者多年来在立窑生产实践中收集到的资料和研究成果，应用模糊控制理论提出一种喷塌窑预报模糊模型。该模型较充分地反映了立窑操作中有关参数所蕴涵的潜在事故因素，将喷塌窑先兆信息通过模糊推理方法，进行综合处理，及时向立窑操作人员发出预报，该模型可以通过微机来实现，特别容易在已有的立窑微机控制系统上配置，也可以做成智能报警仪单独使用。     

便携式CMOS辐射测温系统的研究

本文设计了基于ARM嵌入式系统的CMOS非接触式测温系统,讨论了基于彩色CMOS的火焰温度测量方法,用多K值标定法取代了单K值标定测温方法,并将多K值标定测温方法在ARM嵌入式系统上实现。验证了多K值标定测温方法方便可行,精确度高,具有一定的实用性。     

Winner2000Z型智能激光粒度仪

Winner2000Z智能激光粒度仪具有操作自动化程度高和测试智能化的特点.仪器整体设计紧凑,集成度高,测试操作简便.采用目前流行的USB通讯方式,所有测试操作均可由计算机控制完成.设置了人工、自动两种操作模式和智能校准功能,可预置各种不同的测试条件和操作方式,适用于各类样品的测试,并满足特殊测试要求.综合性能居同类仪器领先水平.     

光散射法测试粒径的一种优化反演组合算法

在目前常用的激光粒度仪反演算方法的优点和缺点基础上,为了实现各种方法的稳定性与准确性的统一,提出一种基于退火演化算法和遗传算法组合的随机反演方法,该方法具有更强的全局收敛性,也具有对粒径分布形状不敏感、抗噪声能力强等优点。该算法能对具有单峰及双峰分布形式的颗粒尺寸进行精确求解,并获得合理的颗粒粒径分布结果。     

感应加热的立式MOCVD反应室中一种∧形槽的基座

利用有限元法对感应加热的金属有机化学气相淀积（MOCVD）反应室的温度场进行了数值计算研究,研究发现,由于集肤效应,MOCVD反应室中传统的圆柱形基座中的温度分布不均匀,本文提出了一种∧形槽结构的基座,∧形槽改变了基座中的传热方式和速率,从而提高了被加热晶片温度分布的均匀性。通过对加热四英寸的基座优化发现,与传统的基座相比,优化后的基座,使晶片温度均匀性提高了85%,而且对这种优化的加热结构,在不同的温度下,晶片温度分布仍保持一定的均匀性,这有利于薄膜材料的生长。     

A susceptor with a ∧-shaped slot in a vertical MOCVD reactor by induction heating

By using the numerical simulation for the temperature field in the metal organic vapor deposition （MOCVD） reactor by induction heating, it is found that the temperature distribution in the conventional cylinder-shaped susceptor is nonuniform due to the skin effect of the induced current, which makes the temperature distribution of the wafer nonuniform. Therefore, a novel susceptor with a A-shaped slot is proposed. This slot changes the mode and the rate of the heat transfer in the susceptor, which improves the uniformity of the temperature distribution in the wafer. By using the finite element method （FEM）, the susceptor with this structure for heating a wafer of four inches in diameter is optimized. It is observed that the optimized susceptor with the A-shaped slot makes the uniformity of the temperature distribution in the wafer improve by more than 85%, and a good uniformity of temperature distributions is kept under different wafer temperatures, which may be beneficial to the film growth.