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无线电
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1.
基板与外壳底座的再流焊工艺研究
宋琪
汪习筹
《混合微电子技术》
1998,9(2):36-38
薄膜功率微电路组件需要把电路基板与外壳底从再流焊在一起,但如焊接工艺不录,便会在焊接交界面产生气隙。本文通过实验研究了产生气隙和焊点强度下降的原因,最后得到了较好的焊接工艺参数,获得满意的焊接效果。
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