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印制板可焊性涂层早期有热涂、电镀等方法,70年代开发了焊料涂覆热风整平技术,就电镀锡铅合金镀液而言,光亮锡铅镀液逐步被高分散能力锡铅镀液代替,近年来在镀液配方上有所发展,一些非蛋白胨添加剂逐步取代蛋白胨添加剂,为了进一步克服印制板在锡焊时造成的种种弊病,又发展到采用阻焊涂层涂覆在裸铜上(SMOBC)的一种新工艺。 相似文献
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印制板铜镀层缺陷分析 总被引:1,自引:0,他引:1
印制板生产经常出现铜镀这些铜镀层缺陷包括分层、空洞、瘤状物和表面露铜等。本文通过金相剖析解释其真正原因,并提出解决途径。 相似文献
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热风整平焊料涂覆技术是七十年代才发展起来的新技术。随着印制板工业发展的需要,热风整平焊料涂覆技术近年来发展很快。1980年9月美国GYREX公司来华技术座谈时介绍:当时全世界大约有热风整平装置200台,而在1982年4月加拿大Eietrovert公司来华技术讲座时透露:全世界大约有400台,不到两年热风整平装置的数量就增加了一倍。从机器的功能看,现在的热风整平机有手工操作的,半自动的,全自动的以及微处理机控制的流水线系统。从加工状态看,已经由垂直方向加工发展到水平方向加工。从生产速度看,已由120块/小时提高到500块/小时。由此可见,热风整平技术的发展是相当快的。 相似文献
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