冒泡原因分析和避免

印制板在装联时如果采用波峰焊,有时会产生冒泡现象。什么是冒泡,冒泡就是在波峰焊时,熔融的焊锡进入金属化孔内,随后立即冒出来,造成孔内没有被焊锡填满。为了使焊锡充满金属化孔,获得满意的焊点,必须用手工补焊。有些补焊一次就不再     

印制板可焊性涂层的发展

印制板可焊性涂层早期有热涂、电镀等方法,70年代开发了焊料涂覆热风整平技术,就电镀锡铅合金镀液而言,光亮锡铅镀液逐步被高分散能力锡铅镀液代替,近年来在镀液配方上有所发展,一些非蛋白胨添加剂逐步取代蛋白胨添加剂,为了进一步克服印制板在锡焊时造成的种种弊病,又发展到采用阻焊涂层涂覆在裸铜上(SMOBC)的一种新工艺。     

印制板铜镀层缺陷分析

印制板生产经常出现铜镀这些铜镀层缺陷包括分层、空洞、瘤状物和表面露铜等。本文通过金相剖析解释其真正原因，并提出解决途径。     

印制板的焊料涂覆和热风整平技术的应用

热风整平焊料涂覆技术是七十年代才发展起来的新技术。随着印制板工业发展的需要,热风整平焊料涂覆技术近年来发展很快。1980年9月美国GYREX公司来华技术座谈时介绍:当时全世界大约有热风整平装置200台,而在1982年4月加拿大Eietrovert公司来华技术讲座时透露:全世界大约有400台,不到两年热风整平装置的数量就增加了一倍。从机器的功能看,现在的热风整平机有手工操作的,半自动的,全自动的以及微处理机控制的流水线系统。从加工状态看,已经由垂直方向加工发展到水平方向加工。从生产速度看,已由120块/小时提高到500块/小时。由此可见,热风整平技术的发展是相当快的。     

探究印制板焊锡冒泡的真正原因

通过铬铁焊模拟实验，找出制板锡焊时冒泡的真正原因，并提出解决办法。