从榍石精矿中除去钙钛矿

本文介绍了从磷灰石公司生产榍石精矿获得钙钛矿含量不超过0.9%的榍石精矿的分选流程.流程包括有榍石精矿的磁选和非磁性产品筛分成0.25(0.3)～0.1、0.1～0.06和0.06mm粒级.0.25～0.1和0.1～0.06mm粒级分别经鼓式电晕电选机分选,0.1～0.06mm粒级粗选的4个中矿进行精选.-0.06mm粒级与0.25～0.1和0.1～0.06mm粒级电选导电产品合并.     

金在水溶液中的溶解度和水解反应

测量了25℃时金在不同浓度氢氧化钠溶液中的溶解度,以确定生成的水解产物的化学计量和稳定性,数据与以下的半反应通式相符:     

怎样用黑色碳化矽砂轮磨硬质合金刀具

大家都认为磨硬质合金刀具应使用绿色碳化矽砂轮而不用黑色碳化矽砂轮,这是有理由的。黑色碳化砂磨粒在磨削力作用之下比较不易破裂,因此它的切削刃不会愈磨愈锐利,反而愈磨愈钝。这样造成以下的缺点:砂轮面上磨擦加大,热度加高,容易糊住;工件表面上出现裂纹与焦皮,生产率降低。可是经过金属切削学会研究黑色碳化矽砂轮并不是如此恶劣,也还有它的优点,使用得法,以上的缺点是可以全部避免或者部分避免的,磨出的工件表面可达7—8级光洁度,并且没有裂纹与焦皮。 在乾磨时黑色碳化矽砂轮可磨的硬质合金只限於BK3、BK6、BK8、T5K10、T15K6等,…     

模拟地震相关器

所作成的模拟计算机可用来计算多道地震记录的互相关系数。求值程序表明了计算机计算短瞬时信号值互相关函数的精度高于一般要求。它能计算井会出相关曲线的点子,速度钓为每分钟50点。以记录上到达时之差扫描,其增量由1/2到16毫秒。相关过程除规格化一项而外全都是自动的。规格化是利用一组衰减器掌握总的平均信号功率常数而达到的。分析了人工和实际地震数据后指出,相关性在资料不好的地区对解释是有帮助的。     

韩国,台湾省,新加坡半导体工业发展概况

亚太地区的半导体工业已达到空前的发展速度。器件产量由1988年的15亿美元上升到1992年的47亿美元。韩国的集成电路工业在短短的七年里增长了五倍。台湾的半导体产值在该地区的份额比前四年增长了20％。而新加坡成功地吸引了世界级半导体公司前来投资和管理现代水平的DRAM工厂。Dataquest公司最近完成了亚太地区在半导体设备以及工厂方面投资状况的调查工作。1993年的资本投资在1992年下降后再次反弹。这是由于局部和全球因素的变化，其中最主要的原因是比美需求量的增加，个人计算机应用的刺激。但在亚太地区，巨大的日本市场未向该地区…     

砂轮磨损的新测量方法

砂轮的形状误差直接传给工件。超过允许的总数,砂轮必须重新修整,亦即使轮廓清晰。以达到砂轮的耐用度。所以一个成型砂轮的耐用度具有较大的工艺和科学意义。为了能够理解(掌握)形状误差,必须能够测量砂轮的外形(轮廓)。1μm数量级的     

MAGMA艺术与会议中心 西班牙特内里费岛

<正>该建筑位于半干旱地区又有如此高度，使得其轮廓与大海相映成趣，由于其引人注目的形状、粗糙质感和石质颜色，在视觉上与景观紧密融合在一起。从地面冒出来的十三块“岩石”有着液体流线般的屋顶轮廓，各自提供不同的服务。这种起伏的表面只是为了留出空隙，以便自然通风和采光。在内部，     

热门通信技术:RF、无线和光学

<正> 2001年的 LSSCC 会议的主题是“英特网时代、技术推动数字化”。往年的主题都是存储器、微处理器和其他数字化课题。而今天,RF、无线和光通信是热门。无线领域里增长最快的是蜂窝电话、无线 LAN 和“蓝牙(Bluetooth)”技术。RF 工作频率越来越高。光学和其他串行数据的数据率也持续升高。为此,出现采用 CMOS 的倾     

非接触式矿井电机车运输

苏联的学者们对于用感应不接触的方法将电力输送到运动的用电设备这一工作,进行了大量的理论及试验工作(文献1,2)。但是,对于许多有关使用非按触式电气牵引的重要问题没有加以研究,所以直到最近,非接触式的电机车还不能应用于实际。采用高频非接触式电机车运输,就有新的可能来解决有瓦斯或煤层危险矿井中的电机车的运输问题。这种电机车的创制工作,受苏联煤炭工业部的委托,由顿巴斯煤炭研究所会同以莫洛托夫命名的莫斯科电力研究所进行。在现有发出高频电流的技术水下以及制造整流器和容电器的技术水平下,非接触式高频电气运输较     

五层MEMS

ＭＥＭＳ技术已有２０年历史,是由复杂的机械与微尺寸图形组成的先进微机电技术。从２０世纪８０年代初开始,ＭＥＭＳ已经开发出从计算机控制杆到汽车气囊传感器和投影显示等多种类产品。今天,由于ＭＥＭＳ工艺技术、元件之间的互连技术、设计技术等的开发、成熟,数十亿美元的 ＭＥＭＳ工业真正显露出了ＭＥＭＳ的“系统”特征。 Ｓａｎｄｉａ国家实验室开发的新的五层ＭＥＭＳ工艺技术把先进的ＩＣ制造技术引入到微机械器件制造中,为设计复杂的芯片级机械系统打下了基础。 一般地讲,由于表面平整度问题,ＭＥＭＳ器件局限在２～３层…