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ALP协议综述     
对美国ATSC3.0系统中新制定的链路层协议(ALP)进行了介绍,对其协议格式和特点进行了详细的说明.针对TS数据包封装的部分进行了封装效率的理论分析,进一步针对理论分析的结果进行了实验仿真.对于实验仿真所发现的在多视频流封装时效率低下的问题提出了解决策略,使得ALP协议对于多视频流封装的封装效率提升了接近1%.  相似文献   
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