注射模CAD/CAM技术研究与应用

在注塑产品开发发中,模具的设计和制造永定了塑料件最终质量和成本。基于Pro/Engineer的先进参数化特征设计方法,为模具设计和制造提供了很好的途径,成为现代注塑模CAD/CAM领域的重要研究方向。本文对固定支撑注射模CAD/CAM进行了深入的分析。     

RCC与FR-4制作HDI的工艺兼容性及无铅化应用

文章采用不同型号的RC(C涂树脂铜箔)和不同型号的FR-4基板制作了不同材料组成的四层HDI板,考察了制作工艺的兼容性,对HDI样板进行了无铅化应用测试及相关耐热性测试,结果表明采用不同材料组成制作的四层HDI板表现良好的工艺兼容性,同时成品HDI样板具有优异的无铅焊测试可靠性,能够满足无铅焊应用要求。     

RCC与不同FR-4基板积层结构的Tg考察

文章采用常规RC(C涂树脂铜箔)与不同型号、不同厚度的FR-4基板一次积层制作了不同组成的积层板结构,并对不同型号、不同厚度的基板及其与RCC积层前后的Tg测试分析,结果表明具有不同Tg水平的基板与该RCC积层之后的总Tg几乎不受RCC的Tg影响,仍然为芯板的Tg。     

超薄覆铜箔层压板耐电压检测技术

在超薄覆铜板的测试项目中引入耐电压测试,设计了一套符合覆铜板特点的耐电压测试装置,借由这套装置开展了对耐电压测试条件和影响因素的研究。通过应用试验发现:直流电压下耐电压失效多发生于升电压阶段,升电压速率是影响直流耐电压测试的关键条件;交流电压下耐电压失效与电压保持时间紧密关联;可以利用交流电压下的漏电电流,量化衡量超薄覆铜板的绝缘能力;树脂含量、绝缘厚度、基材杂质、基材空洞、环境湿度、铜箔粗糙度都是覆铜板耐电压能力的影响因素。     

PCB孔壁分离的影响因素分析及改善措施

孔壁分离是PCB及PCBA热处理过程中出现的一种缺陷,而且随着无铅化的到来,出现的频率越来越高。孔壁分离的影响因素较多,从PCB设计、PCB加工、PCB原材料性能等多个方面进行影响分析,并提出相应的改善措施。     

PCB加工对覆铜板CTI影响及机理分析

模拟PCB工厂加工高CTI覆铜板过程。从材料规格的选择到PCB加工的整体加工进行分析对板材CTI的影响。PCB从材料选择,材料的铜厚、CTI树脂层厚度均对板子的CTI产生影响;PCB加工的不同工序对CTI表层树脂层也会造成板子CTI的变化。     

电气传动监测录波仪的研制

本文介绍了一种采用８０９８单片机控制的实用电气传动系统监测录波仪的工作原理及设计实现。