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BGA是一种新型的表面安装技术，称作球栅阵列封装(Ball Grid Array)。它的引脚成球形阵列状分布在封装的底面上。因此，它可以有较大的脚间距和较多的引脚数量，而且使用SMT安装工艺，安装工艺简单，这正是人们所期望的SMD。 相似文献
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面向21世纪的表面安装技术 总被引：1，自引：0，他引：1
表面安装技术（ＳＭＴ）是最新一代电子装联技术，该技术已经广泛地应用于各个领域的电子装联中，就面向２１世纪的表面技术发展特点，相关设备的技术动向，作一些简单的介绍。 相似文献
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滕应杰 《现代表面贴装资讯》2004,(2):25-27
表面安装技术(SMT)是最新一代电子装联技术，该技术已经广泛地应用于各个领域的电子装联中，本文将就面向21世纪的表面安装技术发展特点、相关设备的技术动向，作一些简单地介绍。表面安装技术(SMT)作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT发展迅速、应用广泛，在许多领域中已经或完全取代传统的电子装联技术， 相似文献
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