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1.
<正> 一、引言片状载体是在七十年代初首次由美国3M公司提出并研试成功的。这是一种正方形的多层陶瓷封装结构,由DIP(双列直插封装)除去引线演变而来的。这种微封装技术在国外发展得比较快,已应用于计算机、视频、选通电路用的LSI等产品中。目前国外有很多公司,如美  相似文献   
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