LTCC专用烧结炉的应用及发展趋势

综述了LTCC烧结的原理、特点与技术要求。举例阐述了两种LTCC专用烧结炉在行业中的应用状况,指出了LTCC专用烧结设备在当前应用中存在的问题,并展望了发展趋势。     

蒲城龙阳店子村实行浇地合同制效果好

随着农业生产责任制的落实和逐步完善,农民不仅对所承包的土地进行精耕细作,而且在灌溉用水制度上也要求进行改革,以适应农村改变了的生产方式。蒲城县龙阳乡店子村第四村民组,地处洛惠渠洛西干渠的抽水区,全组共有水浇地776亩,引水渠4条,顺渠10条,过去由于没有建立统     

倒装焊接在压力敏感芯片封装工艺中的研究

胶粘引丝无法实现硅压力敏感芯片的小型化封装,无引线封装可以解决该问题。倒装焊接具有高密度、无引线和可靠的优点,通过对传统倒装焊接工艺进行适当的更改,倒装焊接可应用于压力敏感芯片的小型化封装。采用静电封接工艺在普通硅压力敏感芯片上制作保护支撑硅基片,在硅压力敏感芯片的焊盘上制作金凸点,调整倒装焊接的工艺顺序和工艺参数,实现了绝压型硅压力敏感芯片的无引线封装,为压力传感器小型化开辟了一条新路。试验结果表明该封装方式可靠性高,寿命长,具有耐恶劣环境的特点。