片式厚膜电阻的硫化防护

片式厚膜电阻在电子产品中的应用非常广泛,但是传统的厚膜电阻的电极中含银,在运行环境比较恶劣,含硫污染物较多的情况下,银非常容易同硫发生反应,生成电导率低的硫化银,从而使电阻的阻值变大甚至开路。开展了多种电阻工艺方案、工艺材料的耐硫化环境试验。通过对比,提出了片式厚膜电阻防硫化的可靠性技术解决方案。     

波峰焊连接器桥接正交试验分析

波峰焊过程中，桥接是常见的缺陷之一，96芯连接器也经常出现桥接现象。通过观察发现96芯连接器的桥接集中出现在最后两排引脚。对96芯连接器过波峰焊出现桥接现象的原因进行了分析，利用正交试验设计分析了各因子对桥接的影响程度，并对各因子对桥接的影响进行了定性分析。同时对托盘边缘到焊盘间距对桥接的影响进行了单独验证。最终为解决桥接问题提供了一些参考依据。