浅谈波峰焊接对助焊剂的选用

文章中着重叙述了关于金属材料焊接时所用助焊剂的种类和在波峰焊接时选用的松香助焊剂特性、作用机理及使用时的管理。同时也简要叙述了对有片式元件印刷电路板焊接时对助焊剂放气量的控制和选择。文章最后对焊接后助焊剂的清洗方法和洗净剂的选择也作了扼要叙述。     

浅谈细间距焊接用焊膏和印刷技术

在表面安装技术中,对应元件引线数量的增加和引线间距的减小,焊接时应如何选用焊膏,以及对焊膏要求的特性和相关因素,对同印刷性有关的诸因素及印刷条件等,文中作了简要的介绍。     

浅析“代建制”模式下政府投资项目的投资控制

推行＂代建制＂,对政府投资项目进行建设管理和投资管理,应该建立项目投资管理体系,在建设各阶段有效管理和控制工程投资,避免和降低政府投资工程的＂超投资＂,提高建设资金的投资效益.     

浅析"代建制"模式下项目管理实施的难题及应对措施

在＂代建制＂模式下,社会化公司在政府投资项目从事项目管理已成为当前的发展趋势,文章旨在从社会化公司角度去研究分析运作过程中存在的问题,并提出了可行性措施,为社会化公司从事政府投资工程项目管理提供参考。     

住宅区配电设计与节能

目前,家用电器和室内装饰正迅速被许多家庭采用,使住宅用电量占国民经济总耗电量的比重逐渐上升。这就要求电气设计者既要能为人们创造一个美观、安全、卫生、舒适的环境,又要最大限度地减少电能及有色金属消耗,降低基建投资,使日常维修工作减少到最少。本文将通过住宅配电设计中的四个主要方面对住宅区的电气设计、节能作一     

建筑电气设计中运用的节能技术解析

近几年社会经济发展迅速,城市化建设过程加快的同时建筑行业也在不断发展,建筑类型增加的同时,人们也开始注重建筑能源的发展。尤其是在能源危机日益严重的今天。本文将简单分析我国目前电气节能的发展状况并提出相应的节能技术处理方式。     

浅述几种住宅电气保护系统及其施工要点

随着科学技术的进步及人民物质生活水平的日益提高,家用电器具也不断趋向多样化、多功能,而经常与之接触的人大多缺乏有关的电气专业知识,故低压触电及电气火灾在住宅中屡有发生。这就给电气保护设计与施工技术提出更高的要求。根据长期实践,笔者现对住宅内几种电气保护的设计及施工要点逐一浅述。     

焊膏印刷和再流焊工艺探讨

本文概括叙述了焊膏、焊膏的印刷和再流焊等工艺情况。     

用SiH_4-NH_3体系减压化学汽相淀积氮化硅薄膜的工艺研究

近些年来,使用扩散炉由减压方式产生的化学汽相淀积技术(简称LPCVD技术),在一些技术发达的国家中已有很大的突破和进展,国内对这项技术也引起了极大的重视,并且取得了较快的进展。LPCVD技术所以能被迅速的接受,是由于它采用密集垂直装片方式,生产量大,效率高。同时,它在一个固定的电阻炉内硅片直接受热,在低压下可以导致淀积非常均匀的薄膜厚度和组份。 采用LPCVD技术淀积多晶硅、氮化硅、二氧化硅和磷硅玻璃等薄膜,近些年国外不断有所报导。表1列出了各种淀积膜的现状。 近两年来用LPCVD技术淀积多晶硅、氮化硅薄膜国内也有些报导。特别是LPCVD多晶硅报导的较多,进展较显著,问题点也不多。而LPCVD氮化硅薄膜与多晶硅比较,生长